معرفی
ما می توانیم تک / هیئت مدیره دو طرفه، چند لایه هیئت مدیره، هیئت مدیره با چگالی بالا، از جمله MLB با کور / به خاک سپرده از طریق سوراخ ایجاد
مواد اصلی پایه
FR-1، FR-2، FR-4، CEM-1، CEM-3، ورقه ورقه فرکانس بالا با ثابت دی الکتریک های مختلف (وارداتی و یا از منبع محلی)، ورقه ورقه پایه آلومینیوم، فلزی هسته آلومینیوم
ما بهترین را انتخاب کنید تامین کننده مواد پایه به عنوان شرکای ما، مانند KB و Shengyi به تضمین محصولات ما با کیفیت بالا.
پرداخت سطح
لو هوای گرم P سرب HASL رایگان، غوطه وری طلا / نقره / قلع، آبکاری طلا، OSP
هیئت مدیره ضخامت
داخلی هسته ضخامت 0.15-1.5mm، هیئت مدیره به پایان رسید 0.20-3mm ضخامت
سرویس
* - حسابرسی اسناد جامع برای جلوگیری از اشتباه در PCB گربر و BOM.
* - پیشنهاد بهترین کیفیت جایگزینی با قیمت پایین تر.
* - پشتیبانی از مهندسی برای آزمون و ارائه پیشنهادات برای تولید انبوه.
* - پیشنهاد بهترین روش حمل و نقل.
* - ثبت نام NDA را به نگه داشتن طراحی خود را امن است.
جزئیات محصول:
|
برجسته: | mobile phone pcb,mobile phone circuit board,mobile phone circuit board |
---|
1.Professional manufacturer of PCB and PCB assembly specialized in single-sided PCB, double-sided PCB, multilayer PCB, PCB layout and design and PCB assembly
2. Material Type: FR4,non-halogen material ,Aluminium Base,Cooper Base,high frequency material ,Thick copper foil,94-V0(HB),PI Material,HIGH TG:SL S1000-2,ITEQ:IT180
3. Surface treatment: HAL,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion silver,Gold Finger,OSP,HAL(Immersion Gold,OSP,Immersion silver,Immersion Tin)+Gold Finger
Advantage
1.PCB factory directly
2.PCB Have the comprehensive quality control system
3.PCB good price
4.PCB quick turn delivery time from 48hours.
5.PCB certification(ISO/UL E354810/RoHS)
6.8 years experience in exporting service
7.PCB is no MOQ/MOV.
8.PCB is high quality.Strict through theAOI(Automated Optical Inspection),QA/QC,fly porbe ,Etesting
The information about our company's process capacity for your reference:
Specification Inch (mm) |
|
Material |
FR-4 / Hi Tg FR-4 / Lead free Materials (RoHS Compliant) /CEM-3/CEM-1/Aluminium |
Layer No. |
1-30 |
Board thickness |
0.015"(0.4mm)-0.125"(3.2mm) |
|
|
Board Thickness Tolerance |
±10% |
Cooper thickness |
1/2OZ-3OZ |
Impedance Control |
±10% |
Warpage |
0.075%-1.5% |
Peelable |
0.012"(0.3mm)-0.02’(0.5mm) |
|
|
Min Trace Width (a) |
0.005"(0.125mm) |
Min Space Width (b) |
0.005"(0.125mm) |
Min Annular Ring |
0.005"(0.125mm) |
SMD Pitch (a) |
0.012"(0.3mm) |
BGA Pitch (b) |
0.027"(0.675mm) |
Regesiter torlerance |
0.05mm |
|
|
Min Solder Mask Dam (a) |
0.005"(0.125mm) |
Soldermask Clearance (b) |
0.005"(0.125mm) |
Min SMT Pad spacing (c) |
0.004"(0.1mm) |
Solder Mask Thickness |
0.0007"(0.018mm) |
|
|
Hole size |
0.01"(0.25mm)-- 0.257"(6.5mm) |
Hole Size Tol (+/-) |
±0.003"(±0.0762mm) |
Aspect Ratio |
6:1 |
Hole Registration |
0.004"(0.1mm) |
Plating
|
|
HASL |
2.5um |
Lead free HASL |
2.5um |
Immersion Gold |
Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
OSP |
0.2-0.5um |
Outline
|
|
Panel Outline Tol (+/-) |
±0.004''(±0.1mm) |
Beveling |
30°45° |
V-cut |
15° 30° 45° 60° |
Certificate |
ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
تماس با شخص: Miss. aaa
تلفن: 86 755 8546321
فکس: 86-10-66557788-2345