 |
|
معرفی
لایه بندی تخته مدار چاپی ها (PCBs) به نمایندگی از تکامل بزرگ بعدی در تکنولوژی ساخت. از پلت فرم پایه دو طرفه از طریق اندود آمد یک روش بسیار پیچیده و پیچیده ای است که دوباره اجازه می دهد طراحان مدار محدوده دینامیکی از اتصالات و برنامه های کاربردی.
تخته مدار های چند لایه در پیشرفت محاسبات مدرن ضروری است. چند لایه ساخت و ساز پایه PCB و ساخت مشابه ساخت میکرو تراشه در اندازه ماکرو می باشد. طیف وسیعی از ترکیبات مواد گسترده از شیشه ای اپوکسی اساسی برای پر سرامیک های عجیب و غریب است. لایه بندی شده را می توان در سرامیک، مس، آلومینیوم و ساخته شده است. via های کور و به خاک سپرده معمولا تولید، همراه با پد بر روی از طریق فن آوری.
فرایند تولید
1. شیمیایی پاک
به منظور بدست آوردن الگوی اچ با کیفیت خوب، لازم است تا اطمینان حاصل شود یک پیوند قوی از لایه مقاومت در برابر و سطح بستر، بستر و یا یک لایه اکسید سطح، روغن، گرد و غبار، اثر انگشت و گرد و خاک است. بنابراین، قبل از لایه مقاومت در برابر ابتدا به سطح هیئت مدیره اعمال می شود و سطح فویل مس تمیز کردن لایه زبر درجه خاصی می رسد.
صفحه داخلی: چهار پانل، (لایه دوم و سوم) داخلی است که باید برای اولین بار انجام آغاز شده است. ورق داخلی از الیاف شیشه ای و اپوکسی ساخته شده بر اساس رزین های سطوح بالا و پایین کامپوزیت ورق مس.
2. برش ورق خشک فیلم لمینیت
پوشش یک مقاوم در برابر نور: ما نیاز به ایجاد شکل صفحه داخلی، ما اولین فیلم خشک (مقاومت در برابر، مقاوم در برابر نور) بیش از ورق لایه درونی چسبیده. این فیلم خشک پلی استر فیلم نازک، یک فیلم مقاوم در برابر نور و یک فیلم محافظ پلی اتیلن تشکیل شده از سه بخش است. وقتی فویل، فیلم خشک با شروع با یک فیلم محافظ پلی اتیلن کنده شده است، و پس از آن تحت شرایط حرارت و فشار در فیلم خشک روی مس جا به جا.
3. تصویر فاش و تصویر توسعه
قرار گرفتن در معرض: در تابش اشعه UV، به نوری جذب نور تجزیه به رادیکال، آغازگر photopolymerization رادیکال و سپس پلیمریزاسیون مونومر برای تولید یک واکنش اتصال عرضی، تشکیل نامحلول در رقیق محلول قلیایی پس از واکنش ساختار پلیمری. پلیمریزاسیون ادامه برای برخی از زمان، به منظور اطمینان از ثبات این روند، نه به پاره بلافاصله پس از قرار گرفتن در معرض فیلم پلی استر باید بیش از 15 دقیقه به واکنش پلیمریزاسیون ماندن برای ادامه، قبل از در حال توسعه فیلم پلی استر پاره شده است.
توسعه دهنده: واکنش راه حل گروه های فعال بخش مواجهه از فیلم عکاسی با رقیق قلیایی محلول ماده تولید محلول پایین، ترک در حال حاضر سخت توسط اتصال عرضی بخش الگوی حساسیت
4. اچ مس
در تابلوهای چاپ شده و یا چاپ فرآیند تولید هیئت مدیره انعطاف پذیر، واکنش شیمیایی به مس بخش فویل ندارد باید حذف شوند، به طوری که به شکل یک الگوی مدار مورد نظر از مس در زیر مقاوم در برابر نور است حفظ نمی اچ تاثیر.
5. نوار مقاومت و ارسال اچ پانچ و AOI بازرسی و اکسید
هدف از این فیلم به اچ هیئت مدیره پس از پاکسازی مقاومت در برابر لایه به طوری که مس زیر در معرض حفظ کرده است. "سرباره فیلم" فیلتر و بازیافت زباله باید از دور انداخته به درستی. اگر شما به بعد از فیلم می توان به شسته کاملا تمیز، شما ممکن است در نظر ترشی است. در نهایت، هیئت مدیره به طور کامل خشک است پس از شستشو، جلوگیری از رطوبت باقی مانده است.
6. لیآپ با پیش آغشته
قبل از ورود به ماشین فشار، نیاز به استفاده از تمام مواد چند لایه آماده برای بسته (دراز کردن) علاوه بر دسته درونی کار اکسیده شده، اما هنوز هم نیاز به یک فیلم فیلم محافظ (لایه های فیبری) - اپوکسی رزین آغشته الیاف شیشه. نقش ورقه یک نظم خاص به هیئت مدیره پوشش داده شده با یک فیلم محافظ از انباشته و بین صفحه طبقه قرار داده است.
7. لیآپ با فویل مس و خلاء لمینیت پرس
فویل - به ارائه ورق های داخلی و سپس با یک لایه فویل مس در هر دو طرف، و سپس فشار چند لایه (در یک دوره زمانی ثابت لازم برای اندازه گیری دما و اکستروژن فشار) تحت پوشش پس از اتمام به دمای اتاق سرد شد باقی مانده یک ورق چند لایه از هم است.
8. CNC مته
تحت شرایط دقت درونی، CNC حفاری بسته به حالت. حفاری دقت بالا، به اطمینان حاصل شود که سوراخ در موقعیت صحیح است.
9. الکترولس مس
به منظور ایجاد از طریق سوراخ بین لایه را می توان در (بسته نرم افزاری رزین و الیاف شیشه از یک بخش غیر رسانا از دیوار فلزات سوراخ) تبدیل شده است، سوراخ باید در مس پر شود. گام اول یک لایه نازک از آبکاری مس در سوراخ است، این فرآیند به طور کامل واکنش شیمیایی. ضخامت مس نهایی اندود از 50 اینچ میلیون.
10. ورق برش و خشک فیلم لمینیت
پوشش مقاوم در برابر نور: ما یک در پوشش بیرونی مقاوم در برابر نور.
11. Mage را در معرض و تصویر توسعه
قرار گرفتن در معرض بیرونی و توسعه
12. الگوی مس الکترو آبکاری
این تبدیل به یک مس ثانویه، هدف اصلی این است به ضخیم شدن خط via های مس و ضخیم است.
13. الگوی قلع آبکاری الکترو
هدف اصلی آن است که اچ مقاومت در برابر، محافظت از آن را پوشش می دهد هادی های مسی خواهد حمله نمی شود (حفاظت داخلی از تمام خطوط مس و via ها) در برابر خوردگی قلیایی مس می باشد.
14. نوار مقاومت در برابر
ما در حال حاضر می دانیم هدف، فقط با استفاده از روش های شیمیایی، سطح مس در معرض.
15. مس اچ
ما می دانیم که منظور حفاظت از قلع فویل تا حدی اچ زیر کلیک کنید.
16. LPI سمت پوشش 1 و خشک خشک و LPI سمت پوشش 2 و خشک خشک و تصویر فاش و تصویر توسعه و درمان حرارتی ماسک لحیم کاری
ماسک لحیم کاری به پد استفاده در معرض، آن است که اغلب گفت که سبز سوراخ نفت، روغن است که در واقع حفاری در سبز، روغن سبز نیازی به پوشش زنان و کیسه و دیگر مناطق در معرض. تمیز کردن مناسب می تواند ویژگی های سطح مناسب را دریافت کنید.
پایان 17. سطح
پوشش لحیم کاری HASL HAL (معمولا به عنوان HAL شناخته می شود) فرآیند اولین بار در شار PCB و سپس از بین دو چاقو هوا توسط هوای فشرده با یک چاقو در هوا حرارت برای منفجر کردن لحیم اضافی در مدار چاپی غوطه ور، و سپس در لحیم مذاب فرو بردن، و هیئت مدیره، در همان زمان از بین بردن بیش از حد سوراخ لحیم کاری فلز، و در نتیجه، صاف، پوشش لحیم کاری یکنواخت روشن است.
انگشت طلا، هدف طراحی رابط لبه، اتصال دهنده به عنوان هیئت مدیره رابط صادرات خارجی، و در نتیجه نیاز به تقلب روند. طلا به دلیل هدایت و اکسیداسیون مقاومت خود را برتر انتخاب کرد. با این حال، به دلیل هزینه های طلا فقط به تقلب تا بالا، طلا محلی اندود یا شیمیایی باشد.
جزئیات محصول:
|
| برجسته: | تخته مدار چند لایه,چند لایه PCB |
||
|---|---|---|---|
به PCB فن آوری های تولید کننده خوش آمدید!
استفاده Wonda به ما
1. با کیفیت عالی و قیمت رقابتی.
2. قابلیت فناوری بالا: حداقل: 3mil / اثری 3mil / فضا، حداقل مته: 4mil .up تا 30 لایه.
3. سریع و به موقع تحویل.
4. صدور گواهینامه کیفیت های مرتبط: UL E320829 / ISO9001 / TS16949
محصولات ما به استفاده می شود:
تجهیزات مخابرات، برق، کنترل صنعتی، دیجیتال،
حمل و نقل، ابزار پزشکی و رهبری زمینه محصولات / بی سیم و غیره
ما Multech ارائه و فاضلاب، فلکس و دشوار می شود انعطاف PCB به مشتریان خود در سراسر جهان!
| Multech قابلیت و فاضلاب | |
| نوع براده | FR-4، CEM-1، CEM-3، BT رزین، تفلون، PTFE، هالوژن رایگان |
| راجرز، آلومینیوم، Tg130 ° C (150 ° C، 170 ° C، 180 ° C 210 ° C)، Berquist، Thermagon، Alon.Polyclad | |
| ضخامت تخته | حداقل: 2 لایه: 0.2 میلی متر -6.0 میلی متر 4-لایه: 0.40mm -8.0mm 6 لایه: 0.8 میلی متر -8.0 میلی متر 8-لایه: 1.0 میلی متر -8.0mm 10 لایه: 1.2 میلی متر -8.0 میلی متر 12 لایه: 1.5 میلی متر -8.0mm حداکثر: 8mm و (0.3150 ") |
| ضخامت مس پایه | تولید انبوه: حداقل: 12um (1 / 3oz فروش) حداکثر: 140um (4oz رایحه) برای لایه داخلی؛ 350um (10oz ÔÇå پ) برای لایه بیرونی نمونه: حداکثر: 210um (6oz فروش) برای لایه داخلی؛ 450um (13oz) برای لایه بیرونی |
| حداقل اندازه سوراخ به پایان رسید | با حفاری مکانیکی: 0.15mm (0.006 ") |
| حفاری با لیزر: شده 0.05mm (0.002 ") | |
| نسبت تصویر | 00:01 |
| حداکثر اندازه پانل | تولید انبوه، 540mm × 740M (21.25 "× 29.13") |
| نمونه: تا 700mm × 1100mm (27.56 "× 43.3") | |
| حداقل عرض خط / فضا | تولید انبوه: 3mil / 3mil |
| نمونه: | |
| لایه داخلی: 0.0635mm / 0.0635mm (0.0025 "/0.0025") | |
| لایه بیرونی: 0.0585mm / 0.0585mm (0.0023 "/0.0023") | |
| از طریق نوع سوراخ | کور / دفن / متصل |
| HDI / Microvia | بله |
| پایان سطح | HASL / سرب HASL رایگان |
| طلا غوطه وری / نقره ای / قلع | |
| فلش طلا. آبکاری طلا سخت | |
| انتخابی ضخامت آبکاری طلا | |
| انگشت طلا (ضخامت طلا تا 3um) | |
| آبکاری نقره ای (نقره ای از طریق سوراخ، | |
| جوهر کربن، علامت Peelable، OSP | |
| ماسک جوشکاری | انواع رنگ |
| LPI، فیلم خشک | |
| حداقل S / M زمین (LPI): 0.1mm | |
| کنترل امپدانس | تنها اثری یا دیفرانسیل کنترل |
| 50، 60، 70، 100، 110، 120، 5 ± 130٪ | |
| حداقل زمین پیوند | 0.181mm (مرکز به مرکز) |
| زمین حداقل SMT | 0.400mm (مرکز به مرکز) |
| رینگ حلقوی حداقل | 0.025mm |
| نمای کلی نوع پایان | CNC مسیریابی؛ V-امتیاز دهی / برش؛ مشت |
| تلرانس | حداقل سوراخ تحمل ثبت نام (NPTH) 0.025mm ± حداقل سوراخ تحمل ثبت نام (PTH) 0.075mm ± حداقل ثبت نام الگو تحمل ± شده 0.05mm حداقل S / M تحمل ثبت نام (LPI) ± 0.075mm خطوط به ثمر رساند ± 0.15mm ضخامت تخته (0.1 -1.0mm) ± 15٪ ضخامت تخته (1.0 -6.35mm) ± 10٪ اندازه هیئت مدیره هدایت شد ± 0.1mm اندازه هیئت مدیره به ثمر رساند ± 0.2MM |
| تست برق | ولتاژ 10V - 250V تداوم 10-1000 اهم |
ظرفیت تولید Multech 15،000 متر مربع ماهانه است.
لایه ------------------ اکسپرس زمان سرب ----------- استاندارد L / T تولید انبوه
دو طرفه: ------------------- 5 تقویم روز ------------------ 10 تقویم روز
4 لایه: --------------------------- 7 تقویم روز ----------------- -12 تقویم روز
6 لایه: --------------------------- 9 تقویم روز ----------------- 15 تقویم روز
8 لایه: -------------------------- 12 تقویم روز ---------------- 19 تقویم روزها
10 لایه: ------------------------ 15 روز ----------------- 20 تقویم روز
10 لایه های بالا: ------------- 17above تقویم روز -------- 21-25 تقویم روز
تماس با شخص: Miss. aaa
تلفن: 86 755 8546321
فکس: 86-10-66557788-2345
